




过程检测中发现的问题,smt贴片加工怎么样,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免危害的发生。

1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于---头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,smt贴片加工,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于---头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,smt贴片加工厂,使其向下移动,直至距印制电路板1-2cm位置。
6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,smt贴片加工好不好,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。

装料时须将元器件的中心对准供料器的拾片中心;检查空气压缩机的气压应达到设备要求,一般为6kgjf/cm2~7kgf/cm2;检查并---导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
很多的贴片加工厂在用完贴片机之后,都会做好贴片机的维护问题,所以我们需要做到定期的进行检查。
每周都要按时检查贴片机部件程备的注吸嘴夹具检查缓冲动作。
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