




1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于---头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,smt贴片加工价格,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于---头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2cm位置。
6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,smt贴片加工怎么样,调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,smt贴片加工好不好,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,昆山smt贴片加工,贴装完毕。

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测试及程序烧制
可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作,在在前期的dfm报告中,我们可以在pcb的加工之前,应该跟客户提供一些建议,例如在pcb(测试点)上设置一些关键的测试点。
stencil size(x、y)---当前使用网板的长、宽尺寸。7)printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8)origin offset(x、y)-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9)pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10)boc mark (x、y)-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11)boc mark no.2(x、y)-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。

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