如何利用过炉治具---限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接---，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。
测试及程序烧制
可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的dfm报告中，我们可以在pcb的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在pcb（测试点）上设置一些关键的测试点。
在线aoi、x-ray 、3d spi等设备都配备齐全，在对待品质上时零容忍的态度，对每个产品都做到100% 的检测，严格把控品质。
pcba加工如何焊接ic，以下是焊接方法步骤：
1、将pcb电路板做好清洁并且固定好。
2、给ic引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。
3、用镊子把ic放在pcb电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，贴片代加工厂价格，焊好该引脚。
4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接ic。
过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，贴片代加工厂，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，贴片代加工厂怎么用，smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免危害的发生。
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