




有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有---的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显---;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

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电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待---能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。焊接方法,smt贴片加工报价,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,---时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。

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