如何利用过炉治具---限度提高良品率，smt加工贴片哪里有，减少连锡、少锡、缺锡等焊接---，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。
测试及程序烧制
可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，昆山smt加工贴片，在在前期的dfm报告中，我们可以在pcb的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在pcb（测试点）上设置一些关键的测试点。
在pcba加工生产过程中，smt加工贴片怎么用，受一些不稳定因素的影响，pcba的焊点会产生缺陷的问题。对于pcba焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的---性，就要被判定为---品。
pcba加工中pcba板焊点---的评判标准
pcba板焊点---的评判标准如下：
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点---。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点---。
3、锡尖
组件锡点---超过0.5mm。
stencil size（x、y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）origin offset（x、y）-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9）pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10）boc mark （x、y）-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11）boc mark no.2（x、y）-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。
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