




1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于---头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于---头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2cm位置。
6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,smt贴片加工厂家,调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。

过程检测中发现的问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,smt贴片加工怎么用,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,smt贴片加工厂,smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免危害的发生。

如果您选择双面贴片加工,您的pcb装配报价可能变得昂贵。
原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加smt机器编程,焊接模板制造等,这导致pcb组装成本的升级。
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