双面贴片焊接时，元器件的脱落
双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，pcba加工流程，使用者会行印刷、贴装元件和焊接，pcba加工厂家，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，南通pcba加工，所以形形---的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 [1] 。
---是在j型引脚元件上，所有引脚可能不在同一个参考平面上，pcba加工报价，这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的，因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从pcb拉出来。焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要上锡。可能要求经常更换，---是在使用小烙铁嘴时。接触焊接系统可分类为从格到格，通常---或控制温度。选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。
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