它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，贴片smt加工，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，贴片smt加工供应商，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形---的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 [1] 。
原因的解决我们总是放在较后，而是先着手改进第三个原因，如果改进了第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，贴片smt加工哪里好，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
焊接后pcb板面有锡珠产生这是在smt焊接工艺中比较常见的一个问题，---是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验。
陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因：1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较---的金属粉末颗粒;4、磨损。
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