1、恒温系统，提供连续、恒定的输出，持续地传送热量。对于表面贴装应用，oem加工厂，这些系统应该在335~365°c温度范围内运行。2、---温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个佳范围的温度---能力。这些系统不连续地传送热量，oem代加工，这防止过热，但加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，苏州oem加工，加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315℃。
双面混装工艺a：来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况b：来料检测 =>; pcb的a面插件（引脚打弯）=>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>;贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况c。
打印后，焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。
产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻。
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