stencil size（x、y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）origin offset（x、y）-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9）pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10）boc mark （x、y）-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11）boc mark no.2（x、y）-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。
pcba加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，oem加工供应商，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，绍兴oem加工，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。昆山捷飞达电子有限公司（昆山捷飞达电子有限公司（
在线aoi、x-ray 、3d spi等设备都配备齐全，在对待品质上时零容忍的态度，oem代加工厂家，对每个产品都做到100% 的检测，严格把控品质。
pcba加工如何焊接ic，以下是焊接方法步骤：
1、将pcb电路板做好清洁并且固定好。
2、给ic引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。
3、用镊子把ic放在pcb电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。
4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接ic。
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