smt贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。smt贴片打样的检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。
但由于受到工艺能力的---，smt加工怎么用，面临许多技术难题。1998年以后，bga器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，bga类器件的应用比例呈现了快速的增长，smt加工，同时，smt技术在通信等产品的带动下，smt加工价格，进入了快速、---的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、mp3为代表的消费类电子产品的市场呈现---式的增长。
丝印
丝印是smt贴片加工的道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到pcb焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印---，smt加工好不好，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
点胶
在smt加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于pcb位置上，起到定待焊接元器件的作用。
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检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。
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