




终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不合理,贴片插件焊接哪里好,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;
6、印刷或搬运过程中,昆山贴片插件焊接,有油渍或水份粘到pcb板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂

单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接(仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)。b:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)

此工艺适用于在pcb的a面回流焊,贴片插件焊接怎么用,b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>;烘干(固化)=>;回流焊接 =>; 清洗 =>; 插件 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修双面混装工艺a:来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修

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