




双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,smt加工贴片怎么用,使用者会行印刷、贴装元件和焊接,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,温州smt加工贴片,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;
6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂

需要远距离运输时,应将包装完成的多层板装入包装箱内,smt加工贴片厂商, 箱外圈封,箱内衬以防潮纸,并放入干燥剂。每批合格产品应附有产品合格证,smt加工贴片生产厂家,如用箱装(或 其他包装形式),应附有包括产品名称、成品型号、规格、批次、数量、生产日期、包装日期、生产单位等内容的装箱单。
储存和运输运输过程中应防止受潮和太阳久晒,应防止接触强碱、强酸性气体和机械 损伤。印制板板应以包装形式保存在温度为10~35℃、相对湿度不大于75%的洁净容器或 箱内。周围环境不应有酸性、碱性.
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