贴片代加工厂好不好-贴片代加工厂-捷飞达电子

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    2024-1-9

姚国强
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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省pcb面积;2)提供---的电学性能;2)提供---的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供---的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 [2]  。






6、清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,贴片代加工厂,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。8、返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。






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