smt贴片包工包料-smt包工包料-捷飞达电子公司

终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：

1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；

2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；

5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂

薄膜印刷线路编辑 ---薄膜印刷线路smt贴片(2张)此类薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，smt包工包料哪里有，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，smt包工包料，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，smt贴片包工包料，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法，smt包工包料厂商，毋需添加任何设备。






来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>;返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 =>; pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>; 插件 =>; 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>; 清洗 =>;检测 =>; 返修a面贴装、b面混装。






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