smt加工厂-捷飞达电子-镇江smt加工

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    2024-1-8

姚国强
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这种测试的内容一般包括ict(电路测试)、fct(功能测试)、测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。pcba加工的检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的问题可根据返工情况进行纠正。pcba代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低,镇江smt加工,对电子产品---性的影响相对较小。然而,焊接后不合格产品的返工是完全不同的。




smt贴片生产前要做哪些准备工作?

首先是要准备相关产品工艺文件;根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件),并进行核对;

对已经开启包装的pcb,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,smt贴片加工,进行清洗和烘烤处理;开封后检查元器件,对受潮元器件按照smt工艺元器件管理要求处理;按元器件的规格及类型选择适合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。






在pcba加工生产过程中,smt贴片加工厂,受一些不稳定因素的影响,pcba的焊点会产生缺陷的问题。对于pcba焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,smt加工厂,超过一定的限度,就会影响产品的---性,就要被判定为---品。

pcba加工中pcba板焊点---的评判标准

pcba板焊点---的评判标准如下:

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点---。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点---。

3、锡尖

组件锡点---超过0.5mm。






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