节约成本
smt组装通常通过自动机器实现。尽管机器的投入成本---，但自动化机器有助于减少smt过程中的人工步骤，0201贴片焊接，从长远来看可以显着提高生产效率并降低劳动力成本。并且使用的材料比通孔组装少，成本也会降低。
拥有完全电脑化的smt车间，可进行量产。对于小批量订单、原型制作或复杂零件，0201贴片焊接哪里好，我们还提供手工焊接服务。我们有几种用于组装的 pcb 类型：fr4 板、铝板、柔性板、刚柔结合板。除 smt 组装外，还提供 bga 组装、通孔组装、混合组装和套件组装等其他组装类型。
对于制造过程和组装过程，---是对于无铅 pca 而言，0201贴片焊接厂商，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 ipc/jedec-9704 <印制线路板应变测试指南>中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。
随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，0201贴片焊接供应，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着问题。随着各方兴趣的增加，ipc 觉得有---帮助其他公司开发各种能够---bga在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 ipc 6-10d smt 附件---性测试方法工作小组和 jedec jc-14.1 封装设备---性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。
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