表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，贴片代加工厂价格，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和---性都产生决定性的影响。
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别 [3] 。贴片的英文缩写是smt，贴片代加工厂好不好，是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 pcb意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，贴片代加工厂哪里有，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，上海贴片代加工厂，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
双面混装工艺a：来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况b：来料检测 =>; pcb的a面插件（引脚打弯）=>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>;贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况c。
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