oem加工厂家-捷飞达电子-镇江oem加工

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    2023-10-15

姚国强
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准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时---强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。






锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(ic)的开发,半导体材料的多元应用。






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