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双面贴片焊接时，元器件的脱落

双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会---行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，smt加工报价，省去了先焊接，昆山smt加工，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，smt加工怎么用，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊脚可焊性差；

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有---的。其封装形式分为：小外形晶体管sot；小外形集成电路soic；塑封有引线芯片载体plcc；小外形j封装；塑料扁平封装pqfp。为了有效缩小pcb面积，在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的soic，引脚数20-84之间的plcc，引脚数大于84的pqfp。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

打印后，焊盘上焊膏厚度不一。

　　产生原因：1、焊膏拌和不均匀，smt加工厂，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

　　避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

　　四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。

　　产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

　　避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻。

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