锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，贴片代加工厂哪里有，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，贴片代加工厂哪里好，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和---性都产生决定性的影响。
贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，贴片代加工厂，一般我们平时用的多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是---，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为a、b、c、d 四个系列
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