双面混装工艺a：来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况b：来料检测 =>; pcb的a面插件（引脚打弯）=>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>;贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修先插后贴，0201贴片焊接报价，适用于分离元件多于smd元件的情况c。
主要特点编辑 ---1、5730贴片led采用硅胶封装2、它工作---3、无紫外线、红外线辐射4、可供白光(2200-12000k)5、高显色性产品红、黄光的电压一般在1.9—2.4v左右蓝、白、绿光的电压一般在2.9—3.6v之间如果功率是0.2w的话，0201贴片焊接，额定电流为60ma如果功率是0.5w的话，额定电流为150ma ee
应用领域编辑 ---室内照明：灯管、灯条；商业照明显示：广告板；lcd背光源；装饰照明：金属板硬灯条；汽车内部辅助照明；其它照明和显示类。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，0201贴片焊接哪里有，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省pcb面积；2）提供---的电学性能；2）提供---的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供---的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。
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