制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，贴片插件加工厂，该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，昆山贴片插件加工，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和---性都产生决定性的影响。
smt，全称是表面贴装技术。smt贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于---的结果和更高的效率，smt已成为pcb组装过程中使用的主要方法。
过去，pcb制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是smt用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过smt组装程序制造的pcb，例如计算机，电信，智能手机，贴片插件加工怎么用，家用电器等。smt组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，回流焊接，aoi或axi .
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