表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，插件加工厂，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，插件加工，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性，昆山插件加工，必须选择镍底阻挡层的电镀。
主要特点编辑 ---1、5730贴片led采用硅胶封装2、它工作---3、无紫外线、红外线辐射4、可供白光(2200-12000k)5、高显色性产品红、黄光的电压一般在1.9—2.4v左右蓝、白、绿光的电压一般在2.9—3.6v之间如果功率是0.2w的话，额定电流为60ma如果功率是0.5w的话，额定电流为150ma ee
应用领域编辑 ---室内照明：灯管、灯条；商业照明显示：广告板；lcd背光源；装饰照明：金属板硬灯条；汽车内部辅助照明；其它照明和显示类。
随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着问题。随着各方兴趣的增加，ipc 觉得有---帮助其他公司开发各种能够---bga在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 ipc 6-10d smt 附件---性测试方法工作小组和 jedec jc-14.1 封装设备---性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。
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