




smt贴片生产前要做哪些准备工作?
首先是要准备相关产品工艺文件;根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件),并进行核对;
对已经开启包装的pcb,贴片smt加工怎么样,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理;开封后检查元器件,苏州贴片smt加工,对受潮元器件按照smt工艺元器件管理要求处理;按元器件的规格及类型选择适合的供料器,贴片smt加工哪里好,并正确安装元器件编带供料器。

stencil size(x、y)---当前使用网板的长、宽尺寸。7)printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8)origin offset(x、y)-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9)pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10)boc mark (x、y)-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11)boc mark no.2(x、y)-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。

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