表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
节约成本
smt组装通常通过自动机器实现。尽管机器的投入成本---，贴片加工，但自动化机器有助于减少smt过程中的人工步骤，贴片加工厂家，从长远来看可以显着提高生产效率并降低劳动力成本。并且使用的材料比通孔组装少，成本也会降低。
拥有完全电脑化的smt车间，贴片加工，可进行量产。对于小批量订单、原型制作或复杂零件，贴片加工多少钱，我们还提供手工焊接服务。我们有几种用于组装的 pcb 类型：fr4 板、铝板、柔性板、刚柔结合板。除 smt 组装外，还提供 bga 组装、通孔组装、混合组装和套件组装等其他组装类型。终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；
6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
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