表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省pcb面积；2）提供---的电学性能；2）提供---的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，昆山贴片代加工厂，免受潮湿等环境影响；4）提供---的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。
在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障，
一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法：smt贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，贴片代加工厂价格，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>;烘干（固化）=>;回流焊接 =>; 清洗 =>; 插件 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修双面混装工艺a：来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修
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