表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省pcb面积；2）提供---的电学性能；2）提供---的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供---的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。
1、恒温系统，苏州smt加工贴片，提供连续、恒定的输出，smt加工贴片价格，持续地传送热量。对于表面贴装应用，smt加工贴片生产厂，这些系统应该在335~365°c温度范围内运行。2、---温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个佳范围的温度---能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，smt加工贴片厂商，加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315℃。
手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为锡焊。1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
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