过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，贴片加工报价，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，昆山贴片加工，从上避免危害的发生。
但由于受到工艺能力的---，面临许多技术难题。1998年以后，bga器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，bga类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，smt技术在通信等产品的带动下，进入了快速、---的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、mp3为代表的消费类电子产品的市场呈现---式的增长。
4、锡裂
或有裂纹的焊锡。
5、焊点宽度
焊点宽度小于元件焊端宽度（w）的75％或小于焊盘宽度（p）的50％则为---。
贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到pcb板上，贴片加工供应，由计算机及视觉系统进行控制，贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件，贴片加工多少钱，由识别装置进行元件形状尺寸的较准，然后按照程序中设置的位置座标贴装元件，整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。
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