随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，昆山贴片加工，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，贴片加工品牌，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着问题。随着各方兴趣的增加，贴片加工批发，ipc 觉得有---帮助其他公司开发各种能够---bga在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 ipc 6-10d smt 附件---性测试方法工作小组和 jedec jc-14.1 封装设备---性测试方法子会携手开展，贴片加工，该工作已经完成。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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