




单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接(仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)。b:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)

双面贴片焊接时,昆山贴片加工,元器件的脱落
双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见,贴片加工厂商,一般情况下,使用者会行印刷、贴装元件和焊接,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,贴片加工供应,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,贴片加工供应商,影响较终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:smt贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有:1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

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