锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，贴片加工供应，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，贴片加工供应商，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，贴片加工，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，贴片加工怎么样，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>;烘干（固化）=>;回流焊接 =>; 清洗 =>; 插件 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修双面混装工艺a：来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修
终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；
6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
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