以便在进行pcb焊接测以及后续pcba加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，昆山贴片代加工厂，然后通过烧录器将pcba程序烧制到主控的ic中。这样就更可以简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个pcba完整性进行测试和检验，及时的发现---品。
cba制造测试另外很多找pcba加工---的客户，对于pcba的后端测试也有要求。
在线aoi、x-ray 、3d spi等设备都配备齐全，在对待品质上时零容忍的态度，贴片代加工厂哪里好，对每个产品都做到100% 的检测，严格把控品质。
pcba加工如何焊接ic，贴片代加工厂哪里有，以下是焊接方法步骤：
1、将pcb电路板做好清洁并且固定好。
2、给ic引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。
3、用镊子把ic放在pcb电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。
4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接ic。
如何利用过炉治具---限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接---，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，贴片代加工厂怎么样，在经验积累的过程实现技术的升级。
测试及程序烧制
可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的dfm报告中，我们可以在pcb的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在pcb（测试点）上设置一些关键的测试点。
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