




在pcba加工生产过程中,受一些不稳定因素的影响,pcba的焊点会产生缺陷的问题。对于pcba焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的---性,昆山贴片插件加工,就要被判定为---品。
pcba加工中pcba板焊点---的评判标准
pcba板焊点---的评判标准如下:
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点---。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点---。
3、锡尖
组件锡点---超过0.5mm。

过程检测中发现的问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,贴片插件加工好不好,smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率,贴片插件加工供应商,下降返工维修成本,从上避免危害的发生。

1、数据输入:用alt键菜择2、data input的3、pwb/stencil data,此时会弹出一个pwb板/网板数据输入的画面,在此画面中需要输入的数据有:1)pwb id----当前生产的pwb的代号。2)pwb size(x、y)---当前生产pwb的长、宽尺寸。3)layout offset(x、y)----当前生产pwb的偏差(一般指pwb的右下角)。4)thickness(z)-----当前生产pwb板的厚度。5)stencil id----当前使用网板的代号。

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