




打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻。
smt,全称是表面贴装技术。smt贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于---的结果和更高的效率,smt已成为pcb组装过程中使用的主要方法。
过去,pcb制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是smt用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过smt组装程序制造的pcb,例如计算机,电信,贴片smt加工怎么用,智能手机,mt贴片加工厂,家用电器等。smt组装的一般过程包括印刷锡膏,安装组件,回流焊接,aoi或axi .

在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,昆山贴片smt加工,影响较终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:smt贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有:1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

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