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附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外（靠近边线外侧）作为在制板（拼板）的一部分，与需要的印制板同时加工，到后smt加工完成形时分开，以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应采取批号作标志；当线路板是以拼板的形式进行smt组装时，附连试验板应采用印制板的标记，以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制板必须有附连试验板，smt加工贴片，对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3．包装、储存和运输

手工焊接是锡铅焊接技术的基础。尽管现代化企业已经普遍使用自动插装、自动焊接的生产工艺，但产品试制、生产小批量产品、生产具有特殊要求高---性产品（如航天技术中的火箭、人造的制造等）等还采用手工焊接。即使印制电路板结构这样的小型化大批量采用自动焊接的产品，smt加工贴片怎么样，也还有一定数量的焊接点需要手工焊接，smt加工贴片生产厂家，所以还没有任何一种焊接方法可以完全取代手工焊接。因此，在培养高素质电子---、电子操作工人的过程中，手工焊接工艺是的训练内容。

注：脉冲宽度 0.1ms占空比1/10产品参数编辑 ---工作电流：if=20ma3528白光电压(vf:v)3.0-3.4 发光强度(mcd) 2200-2800 光通量(mlm) 6500 角度1203528 红光电压(vf:v) 1.8-2.4 主波段 620-630 发光强度(mcd) 600-900 光通量(mlm) 2200 角度 1203528 蓝光电压(vf:v) 3.0-3.4 主波段 460-470 发光强度(mcd) 300-500 光通量(mlm) 1000 角度 1203528黄光电压(vf:v) 1.8-2.4 主波段 585-590 发光强度(mcd) 500-800 光通量(mlm)2000 角度 120绿光电压(vf:v) 3.0- 3.4 主波段 515-530 发光强度(mcd) 1000-1200 光通量(mlm) 3000 角度 120

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