其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固---，可根据正常的sop操作指南进行调节。以大化的减少pcba贴片加工在smt环节的缺陷。
此外严格执行aoi测试可以---的减少因人为因素引起的---。
dip插件后焊
dip插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在dip插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。
在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时ic发生移动引起ic引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了，smt加工贴片，这个过程是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将ic的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况，smt加工厂商，是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法：ic引脚密集导致焊接发生桥接，上海smt加工，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点，---焊点合格且无粘连短路现象。
这种测试的内容一般包括ict（电路测试）、fct（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。pcba加工的检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的问题可根据返工情况进行纠正。pcba代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。
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