过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，贴片加工哪里有，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率，贴片加工，下降返工维修成本，从上避免危害的发生。
随着生产设备不断提高、smt贴装技术越来越完善，同时smt贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、等优势，使其逐渐发展成电子组装行业中流的一种技术，贴片加工品牌，smt贴片加工作为高精密的加工行业，接下来就由快发智造小编来分享smt贴片加工的具体流程有哪些。
物料采购加工/来料检测
采购团队根据客户发来的bom清单进行采购，采购完后进行物料检验加工，或由客户提供贴装物料，收到物料后进行检测，确认无误后进行加工。
mark程序：
主要包括：mark点的形状尺寸，mark形状，mark点识别类型，基板材料类型，pcb板的亮度选择（board?light）。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统，---机检测出在给定范围内mark点的光强度分布信号，贴片加工价格，经数字信号电路处理变成数字图像信号，然后分成一定数量的网络像元，每个像元的值就给出了mark点的平均光亮度，mark点的识别分为两种方式
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