




打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,smt加工贴片,模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻。
来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>;返修a面混装,b面贴装。先贴两面smd,苏州smt加工贴片,回流焊接,后插装,波峰焊 e:来料检测 =>; pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=>; 插件 =>; 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=>; 清洗 =>;检测 =>; 返修a面贴装、b面混装。

表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件,smt加工贴片怎么用,它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。

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