用方向键调整识别的范围，先调整左上方，smt贴片加工，再调整右下方，调整完毕后按“enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用alt键菜择3、change的2printer condition data或者直接按“f6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1] 。随着ic封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了smt技术在电子产品中的广泛应用。
smt贴片生产前要做哪些准备工作？
首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（pcb、元器件），并进行核对；
对已经开启包装的pcb，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照smt工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，smt贴片加工厂，并正确安装元器件编带供料器。
在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，苏州smt加工，这样可以避免在焊接其他引脚时ic发生移动引起ic引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将ic的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法：ic引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点，---焊点合格且无粘连短路现象。
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