过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免危害的发生。
这样才能够规范，在做的过程中也能够有效的避免很多其他的问题，让我们在制造生产的过程中少走一些弯路。
所以在做设计方案的时候应该及时的做到一些规范化，比如说线路孔的散热，贴片插件加工哪里好，具体的预留，贴片插件加工好不好，还有一些标注的位置，可能只是设计的策划，必须要写上相应的参数，昆山贴片插件加工，这样就可以减少对时间的使用。
既然要做smt贴片打样的工作，我们还应该提前做好一些适当的规划的工作
smt贴片生产前要做哪些准备工作？
首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（pcb、元器件），并进行核对；
对已经开启包装的pcb，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，贴片插件加工怎么样，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照smt工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。
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