smt加工贴片生产厂家-捷飞达电子公司-昆山smt加工贴片

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    2024-3-14

姚国强
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特性编辑 ---·体积小,重量轻;·适应再流焊与波峰焊;·---性高;·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;·机械强度高、高频特性。

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制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。






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