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贴装

快发智造使用进口的雅马哈ysm20、ysm10进行贴片，mt贴片加工厂，将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。

经过十温区氮气炉设备

经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

检测

为了保障组装好的pcb板焊接的品质，贴片smt加工供应商，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统等设备，主要作用就是检测pcb板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。

过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，贴片smt加工哪里好，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，昆山贴片smt加工，smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免危害的发生。




stencil size（x、y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）origin offset（x、y）-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9）pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10）boc mark （x、y）-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11）boc mark no.2（x、y）-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。




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