表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，贴片插件加工哪里有，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省pcb面积；2）提供---的电学性能；2）提供---的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，贴片插件加工供应，免受潮湿等环境影响；4）提供---的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。
高精密贴片电阻 - ar 系列的特性与用途－ 超精密性 ±0.01% ~ ±1%－ tan 和 nicr 真空溅镀－ 温度系数只有 ±5ppm/°c ~ ±50ppm/°c－ wide r-value range－ products with pb-free terminati meet rohs requirments常应用于－ 设备－ 精密量测仪器－ 电子通讯，转换器，印表机－ automatic equipment controller－ communication device， cell phone， gps，昆山贴片插件加工， pda
来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>;返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 =>; pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>; 插件 =>; 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>; 清洗 =>;检测 =>; 返修a面贴装、b面混装。
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