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原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加smt机器编程,smt加工,焊接模板制造等,这导致pcb组装成本的升级。
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用方向键调整识别的范围,先调整左上方,再调整右下方,调整完毕后按“enter”键确认。编制完以上的数据后,可以开始编制印刷条件数据,可以使用alt键菜择3、change的2printer condition data或者直接按“f6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1] 。随着ic封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展,它推动了smt技术在电子产品中的广泛应用。

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