过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，0201贴片焊接哪里好，除了工作时间和材料外，0201贴片焊接供应，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免危害的发生。
stencil size（x、y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）origin offset（x、y）-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9）pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10）boc mark （x、y）-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11）boc mark no.2（x、y）-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。
重要的是pcba拼板打样对于我们前端工程也是有很大的好处，江苏0201贴片焊接，他们可以---的去参与客户的产品生产，---的去了解客户产品的生产难度和工艺难度。对于后续的产品生产有很大益处。这样提前参与有助于把控生产的风险和提高客户的满意度。
第三，提前进入pcba加工打样这一个流程，能够大程度的降低大批量生产的中可能会遇到的问题。毕竟---一个---的---对于一个公司是---的事情。---是pcba打样中也必须要经过9道检测工序才能完成还有多项加工工序。
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