终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；
6、印刷或搬运过程中，0201贴片焊接，有油渍或水份粘到pcb板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
整个过程通常会持续分钟左右，目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主，分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，0201贴片焊接价格，多也就几十秒钟，0201贴片焊接好不好，过炉的过程中，锡膏会熔化，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，并产生张力。
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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省pcb面积；2）提供---的电学性能；2）提供---的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供---的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。
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