smt加工-昆山捷飞达电子-smt加工怎么用

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    2024-2-18

姚国强
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smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),smt加工,贴装(固化),回流焊接,清洗,smt加工怎么用,检测,smt加工怎么样,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),位于smt生产线的。2、点胶:它是将胶水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的或检测设备的后面。






薄膜印刷线路编辑 ---薄膜印刷线路smt贴片(2张)此类薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶),另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义,就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件,而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶,完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法,毋需添加任何设备。






终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:

1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;

2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;

5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;

6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上;

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂








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