制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
用于pcba加工的基材品种很多，但大体---为两大类，淮安贴片插件加工，即t贴片常用的板子，贴片插件加工怎么样，为无机类基板材料和有机类基板材料，贴片插件加工好不好，无机类基板主要是陶瓷pcb板，陶瓷电路基板材料是％的氧化铝，在要求基板强度---的情况下，可采用％的纯氧化铝材料。
贴片机，fct（功能测试）它指的是对测试目标板(uut：unitundertest)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证uut的功用好坏的测试方法。
1、恒温系统，贴片插件加工厂商，提供连续、恒定的输出，持续地传送热量。对于表面贴装应用，这些系统应该在335~365°c温度范围内运行。2、---温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个佳范围的温度---能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315℃。
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