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测试及程序烧制

可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的dfm报告中，我们可以在pcb的加工之前，应该跟客户提供一些建议，oem加工供应，例如在pcb（测试点）上设置一些关键的测试点。

pcba加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。昆山捷飞达电子有限公司（昆山捷飞达电子有限公司（




stencil size（x、y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）origin offset（x、y）-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9）pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10）boc mark （x、y）-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11）boc mark no.2（x、y）-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。




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